海辰半导体(无锡)有限公司成立于2018年02月05日，注册地位于无锡市新吴区至德大道702号，法定代表人为LEE DONG JAE(李东宰)。经营范围包括生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）