华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称华虹无锡）成立于2017年10月，位于无锡新吴区，为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要布局，响应上海市委市政府2035规划，长三角区域协同发展的要求，作为主动融入和服务长三角一体化战略的重要举措，华虹半导体(无锡)有限公司应运而生。

公司总投资额为100亿美元，其中一期项目投资总额约为25亿美元，建设月产能4万片的12英寸生产线；旨在致力于打造全球领先的12英寸90-65/55纳米特色工艺集成电路制造平台，围绕智能终端、5G通讯，物联网、汽车电子，服务并与大型终端应用厂商及相关的集成电路设计公司建立战略性合作关系，成为支撑《中国制造2025》、《物联网发展规划（2016-2020年）》等国家重大产业政策相关战略实施的主要力量之一。